真空鍍膜機電化學沉積（jī）指的是用電化學方法在金屬或非（fēi）金屬製（zhì）件表麵沉（chén）積一層或多層金屬鍍（dù）層（céng）或合金鍍（dù）層或複合鍍層（céng）的（de）技術。通常是，表（biǎo）麵具有導電能力的製件，於電解質溶液中，被置於陰（yīn）極，在外（wài）電流的作用下，該溶液（yè）中的金屬離子，或絡合離子在製件表麵，即陰極表麵發（fā）生還原反應，使金屬沉積在製件的（de）表麵，這（zhè）一過程又（yòu）叫金（jīn）屬電沉積，俗稱電鍍。用（yòng）真空鍍膜設備電鍍（dù）的（de）方法可以在金屬（shǔ）或非金屬製件表麵得到（dào）功能（néng）各異的多種（zhǒng）鍍層，滿足在不（bú）同環境中對製件的（de）使用要求。
　　它們涉及四大類：耐（nài）腐（fǔ）蝕、抗氧化；耐磨（mó）損、減摩；裝（zhuāng）飾、美（měi）化；聲、光、磁、電（diàn）的轉換，以及其他方麵如催化、殺菌等。內容包括（kuò）單（dān）金屬（shǔ）鍍層、合金鍍層、複合鍍層、磷化、鈍化、化學氧化、電化學氧化等。目前研究方（fāng）向包括：合金電（diàn）鍍、激（jī）光電（diàn）鍍、微粒彌散複合電鍍、纖維增強複合（hé）電鍍、梯度功能複合電鍍、微弧氧化、納米電（diàn）龜鍍與納米多層膜電（diàn）鍍等。怎麽挑選市場上形形色色的真空（kōng）設備（bèi）?真空鍍膜（mó）機電鍍層設（shè）計的選用要在了解它們的特性、設計依據、適用（yòng）範圍、不宜或不允許使用範（fàn）圍的基礎上進行，進而確定厚度係（xì）列與工藝。
　　雖然，它在表麵處理技術中（zhōng）的曆（lì）史較長，工藝也比較成熟，但隨著現代（dài）工業和技（jì）術的飛速發展，對真空鍍膜設備電鍍層的功能性要求越來越高，如高的耐腐蝕性、抗（kàng）氧化性、良好的導電性、高硬（yìng）度、高的耐磨性以及某些特殊的物（wù）理、化學特性，像特殊的電學性質、磁學性（xìng）質、半導體性能以及超導性能等，電鍍新技（jì）術也不斷在發展。

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